英特尔CEO反击3nm延迟传闻

英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)本周回应了有关这家CPU巨头正在推迟使用该公司自己的英特尔3和台积电的N3(均为3纳米级)制造技术生产的产品的传言。首席执行官再次强调，迄今为止宣布的所有3nm项目都将在2024年发布。

Gelsinger在公司的英特尔资本分配更新电话会议上说：“3nm计划正在走上正轨，包括台积电以及我们内部的英特尔3计划GraniteRapids和SierraForest。”“我对出现的一些谣言工厂讨论感到有些惊讶。你可能会注意到几个月前在英特尔4上也有类似的讨论，还有我们其他一些台积电项目，这些在当时显然也是错误的”

到目前为止，英特尔已经披露了三款将使用3nm级制造技术制造的产品。

在内部，该公司将在其Intel3节点(以前称为5nm)上生产面向数据中心的GraniteRapids(基于高性能内核)和SierraForest(基于节能内核)处理器。这种制造工艺本质上是Intel4的改进版本，但具有更高的每瓦性能、更高的驱动电流、更低的导通电阻和更密集的高性能库。所有这些特性都特别有利于数据中心级处理器，尽管降低通孔电阻对移动CPU也应该有好处。同时，到目前为止，英特尔仅披露了两款将在其内部3nm级节点上生产的产品。

对于外部3nm项目，事情会稍微复杂一些。据英特尔多次展示的一张幻灯片显示，英特尔正式将台积电的N3用于其代号为MeteorLake和ArrowLake的客户端处理器的图形模块，这些处理器将于2023年和2024年到期。2022年8月，一家市场研究公司表示，英特尔决定推迟在台积电N3工艺上生产MeteorLake的显卡。当时，英特尔并未具体评论任何基于3nm的项目，但表示MeteorLake有望在2023年发布。

现在，该公司表示，其ArrowLake产品包括在英特尔20A(2纳米级)节点上生产的计算块和在台积电N3E上制造的图形块，有望在2024年推出。请记住，到ArrowLakeCPU时台积电将在其3nm级工艺技术方面拥有相当丰富的经验，因此英特尔不太可能因为台积电N3/N3E本身的问题而决定推迟ArrowLake。

Gelsinger说：“因此，计划没有像所表明的那样发生变化。”“在客户端、服务器和AXG[加速图形]端都执行得很好。我们在代工客户方面的发展势头也越来越好。所以，我很高兴我们已经克服了许多执行挑战。你知道的，这些谣言和其他许多谣言一样，将被我们的处决证明是完全错误的。”

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