高通于 2021 年 3 月斥资 14 亿美元收购专门从事 CPU 和技术设计的芯片初创公司 Nuvia，可能会在明年实现。有传言称，该公司将在其 2024 年旗舰芯片组 Snapdragon 8 Gen 4 中使用其内部的 Nuvia CPU 内核。今年的Snapdragon 8 Gen 3将依赖 ARM 的内核。
高通将于 2024 年开始在其旗舰处理器中使用 Nuvia 内核的传言首次出现于 5 月份。一位在中国流行的社交媒体平台微博上使用用户名“数字聊站”的知名爆料者声称，Snapdragon 8 Gen 4将是一款八核芯片组，采用2+6双集群CPU排列，采用Nuvia核心。爆料者还透露了该芯片的型号 SM8750。
现在，同一消息来源对高通 2024 年旗舰处理器有了更多了解。我们现在知道了该公司内部开发的 CPU 内核的名称，即 Nuvia。这些人被称为凤凰。Snapdragon 8 Gen 4 将配备两个 Phoenix L 核心和六个 Phoenix M 核心。他们补充说，代工巨头台积电将使用其改进的 3 纳米制造工艺 (N3E) 制造该芯片。
Snapdragon 8 Gen 4 将仅配备两个主要 CPU 核心
目前，所有主要芯片公司都在其智能手机处理器中使用 ARM 的 Cortex 品牌 CPU 内核，其中包括高通。三星在其 Exynos 处理器中尝试了定制 Mongoose 内核，但没有成功。几年前，它停止了这种做法，转而使用 ARM 解决方案。
随着对更快处理器的需求不断增长，这些公司逐渐开始使用更高性能的CPU内核。例如，据传即将推出的 Snapdragon 8 Gen 3(八核芯片)将采用不寻常的四集群 CPU 排列，只有两个基本核心。然而，它们都无法提供与苹果A系列和M系列芯片相媲美的性能，更不用说超越它们了。