iPhone17可能会对主板进行更轻的升级

分析师郭明錤称，苹果将为iPhone17提供更薄、更轻的主板。

关于即将推出的iPhone17的一些传言已经浮出水面，其中包括常亮显示屏。现在，一款新机已经浮出水面，并谈到了旗舰手机内部设计的升级。Kuo表示，苹果正在努力使用RCC或树脂涂层铜来制造iPhone17的主板。

传统上，主板是使用粘合片或主板上的灰色、黑色和绿色材料制成的。苹果公司的目标是将其转变为沉积树脂，并利用激光烧蚀来制作导电材料而不是细丝。

郭赞扬了碾压混凝土的优点，包括减少厚度和改进钻孔工艺。不过，他表示，由于跌落测试失败且易碎，该材料不会用于iPhone16。苹果将​​在2024年之前完善该技术，然后将其集成到iPhone的制造流程中。

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