收购Nuvia后，高通将不再在Snapdragon8Gen4中使用ARM的标准CPU设计，有新的传言称，将于2024年推出的新芯片组将改用定制Phoenix核心。一位人士还分享了该SoC的CPU配置，同时还表示新的Snapdragon芯片将采用台积电最先进的N3E工艺进行量产。
有传言称，尚未指定智能手机合作伙伴确保Snapdragon8Gen4的出货量
高通此前宣布将在其未来的Snapdragon芯片组中使用新的Oyron内核，因此，爆料者数字聊天站所指的“Phoenix”一词很可能就是该架构。与苹果的A系列SoC依靠两个性能核心和六个能效核心类似，Snapdragon8Gen4采用类似的配置，具有两个“Phoenix”核心和六个“PhoenixM”核心。
鉴于Snapdragon8Gen4将使用更少的性能核心，高通的新架构可能不需要此类核心来提供令人难以置信的单核或多核性能。这种性能改进可能得益于对LPDDR6RAM的支持，据说可以增加带宽，同时降低功耗。至于骁龙8Gen4采用台积电N3E工艺量产，我们已经多次听到这样的传闻。
Snapdragon8Gen4规格
据报道，苹果已经获得了台积电N3出货量的90%(这是首次迭代的3纳米技术)，留给高通接盘的空间已经很小，所以自然会转向N3E工艺。等待台积电改进的3nm工艺有两个好处，一是良率提升，二是生产成本降低，这两点都将使高通受益匪浅。
遗憾的是，数码闲聊站在微博中提到，希望明年使用骁龙8Gen4的智能手机合作伙伴的名称未知。不过，我们认为大多数厂商，尤其是三星，会很快索取样品以了解其性能，因为根据之前的传闻，Snapdragon8Gen4获得了比AppleM2更高的多线程分数。就像每个谣言一样，请对它们持保留态度，我们将带来更多更新。