该信息在YuuKi_AnS发布的两张幻灯片中泄露，让我们了解了下一代Xeon平台必须提供的功能。目前，英特尔拥有EagleStream平台，该平台将支持现有的SapphireRapids-SP和即将推出的EmeraldRapids-SPCPU。该CPU平台基于LGA4677插槽。对于至强芯片的下一代迭代，英特尔将拥有新的MountainStream和BirchStream平台。BirchStream平台将专为包括GraniteRapids-AP和SieraForestAP在内的高端Xeon芯片系列而设计，我们将首先仔细了解参考AvenueCity平台必须提供的功能。
从细节开始，参考AvenueCity主板采用16.7"x20"设计和20个PCB层。这些CPU带有13层封装。该参考平台包含两个大型LGA7529插槽，支持GraniteRapids和SierraForest-APCPU，支持高达500瓦的TDP。该平台共有24个DDR5DIMM，支持12通道内存、6个PCIeGen5x16链路(Gen5/CXL)和6x24UPI链路。GraniteRapids-APCPU将具有多达128个内核和256个线程，并将采用HBM风格，如ES/工程样本所示。
谈到内存本身，24个DDR5DIMM插槽在1DPC配置中支持高达6400Mbps的速度，在MCR(多路复用器组合列)中支持高达8000Mbps的速度。英特尔去年确实演示了其运行DDR5-6400内存的下一代XeonCPU，而这正是GraniteRapids系列将要使用的。
AvenueCity参考平台的其他功能包括两个PCIex2M.2插槽、1个PCIex2M.2(2280)模块和一个PCIex1LOM(Springville)。该板有大量I/O，例如后置USB3.0+USB2.0端口、串行端口(Type-C)、MiniDP、用于管理的千兆以太网交换机、RunBCM模块(AST2600)，以及用于安全性的主板附带TPM2.0、SPITOM模块连接和PFR4.0。
英特尔还列出了支持这种主板的机箱，一个是2S开放式机箱标准EGSPOK，另一个是2S4U封闭式机箱(RichAIC)。英特尔要求在此主板上安装GraniteRapids或SieraForestXeonCPU的用户佩戴ESD手套，以防止封装焊盘氧化或异物进入。我们已经了解了可测量DDR5插槽全长的大型LGA7529插槽。
现在关于AvenueCity的事情是它是BirchStream平台的一部分，而不是MountainStream平台。事实上，我们对MountainStream平台的了解还不多，但我们知道的是GraniteRapids将成为标准的P-Core部件，有望搭载基于Intel4工艺的最新RedwoodCove内核节点使用，而SierraForest芯片将是一个全E-Core设计，具有用于计算/效率密度的内核负载，这将用于对抗AMD的Bergamo系列，后者也利用以计算/效率为目标的Zen4C设计。
英特尔GraniteRapidsXeonCPU预计将于明年年底推出(如果一切顺利的话)，预计SierraForest也将在同一时间推出，但我们不能肯定地说，因为英特尔推出的SapphireRapids并不顺利被极大地延迟了。我们将看看英特尔能否按时交付其EmeraldRapids-SPCPU，并增强客户对更及时推出其至强产品的信心。