主板供应商推出AGESA1.0.0.5BIOS固件支持AMDRyzen7000X3DCPU

AMD合作伙伴已经开始推出他们最新的AGESA1.0.0.5BIOS固件，该固件增加了对AM5主板上的Ryzen7000X3DCPU的支持。

AMDAGESA1.0.0.5BIOS固件推出AM5主板，为Ryzen7000X3DCPU做准备

随着预计下周AMD的Ryzen7000X3DCPU的发布，主板供应商正在为其X670(E)和B650(E)系列的AM5主板推出最新的BIOS固件。最新的BIOS基于AGESA1.0.0.5c固件，应该支持3DCPU。

至于最新BIOS的可用性，华擎似乎是第一个在其网页上为X670(E)和B650(E)系列主板提供它的公司。BIOS是几个小时前上传的，描述中指出它将AGESAComboAM5更新到版本1.0.0.5c。同时，华硕还有一个BETABIOS，它更新到AGESA1.0.0.5c固件，并增加了对AMDRyzen7000X3DCPU的CoreFlex功能的支持。

技嘉尚未为其AM5主板发布任何消息，其支持页面仍将1.0.0.4BIOS列为最新可用固件。MSI计划很快为其AM5主板发布最新的BIOS，因此我们会在这些可用时为您提供最新信息。同时，下面是AGESA1.0.0.5cBIOS固件的SMU。

应该指出的是，AMDRyzen7000X3DCPU将于2月28日首先与Ryzen9系列一起推出。AMDRyzen77800X3D将于4月6日上市，该CPU是大多数游戏玩家感兴趣的。Ryzen97950X3D售价699美元，Ryzen97900X3D售价599美元，而Ryzen77800X3D售价449美元。预计将在发布前一天提供评论。

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