AMD重申了其下一代EPYCBergamoCPU和今年推出的InstinctMI300APU的发布计划。
AMDEPYCBergamoCPU和InstinctMI300APU今年将为下一代数据中心提供动力
AMD已经凭借其EPYC热那亚CPU领先于英特尔,该CPU比XeonSapphireRapidsCPU早几个月推出。快进到2023年,AMD计划推出四款全新的数据中心产品,包括Genoa-X、Bergamo、Siena和InstinctMI300。在最近的2022年第四季度财报电话会议上,AMD再次确认其EPYCBergamoCPU将于2023年上半年推出,随后将在2023年下半年推出InstinctMI300APU。
AMDInstinctMI300In2H2023-为2+ExaflopsElCapitan超级计算机提供动力
AMDInstinctMI300将是一款多芯片和多IPInstinct加速器,它不仅具有下一代CDNA3GPU内核,还配备了下一代Zen4CPU内核。
为AMDInstinctMI300加速器公布的最新规格证实,这款exascaleAPU将成为小芯片设计的怪物。该CPU将包含多个5纳米3D小芯片封装,所有这些都结合在一起以容纳1460亿个疯狂的晶体管。这些晶体管包括各种核心IP、内存接口、互连等等。CDNA3架构是InstinctMI300的基本DNA,但APU还配备了总共24个Zen4数据中心CPU内核和128GB的下一代HBM3内存,运行在真正介意的8192位宽总线配置中-吹。
AMD将为其InstinctMI300“CDNA3”APU使用5nm和6nm工艺节点。该芯片将配备下一代InfinityCache,并采用支持CXL3.0生态系统的第四代Infinity架构。InstinctMI300加速器将采用统一的内存APU架构和新的数学格式,与CDNA2相比,每瓦性能提升5倍,这是巨大的。与基于CDNA2的InstinctMI250X加速器相比,AMD还预计AI性能提高8倍以上。CDNA3GPU的UMAA将CPU和GPU连接到一个统一的HBM内存包,消除冗余内存副本,同时提供低TCO。