联发科技天玑8300随即将推出的Redmi设备首次亮相Geekbench

中端的联发科天玑8300已经出现在Geekbench上。它的性能明显优于天玑8200，并且在多核性能方面超越了Snapdragon7+Gen2。

联发科技将于11月21日推出其当前一代中端产品天玑8300。几天前，高通发布了其规格存疑的Snapdragon7Gen3。最近的Geekbench清单现在透露了其SoC的一些关键规格以及它如何在竞争中脱颖而出。所讨论的Dimensity8300样本为配备16GBRAM的RedmiK70变体提供支持，该型号预计于“2023年末”首次亮相。

天玑8300在Geekbench6.2的单核和多核测试中分别获得1,512分和4,886分，落后于高通Snapdragon7+Gen2(在PocoF5上找到，亚马逊售价384美元)的单核得分(1,681)，但领先多核(4,378)。看看它与它的后继者Snapdragon7Gen3相比如何，将会很有趣。它比天玑8200Ultra(1,240/3,787)快很多，这表明联发科技已经做出了一些重大的底层改进，正如其规格所证实的。

它以主要的Cortex-X3内核(3.35GHz)为主导，并辅以3个Cortex-A715内核(3.20GHz)和4个Cortex-A510内核(2.20GHz)。最后，天玑8300采用ArmMali-G615MP6GPU。就像过去几个月推出的许多中高端SoC一样，它将采用台积电的4纳米工艺制造。

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