PCB升级 iPhone16系列有望推出更薄的产品

由于这一代的边框高度降低，iPhone16系列可以被誉为更纤薄、更优雅的设备。有传言称，它将改用一种比传统替代品更薄的新型印刷电路板(PCB)材料，从而帮助下一代设备变得更薄。

15ProMax被誉为迄今为止设计最佳的iPhone，这要归功于其边缘采用微妙的向内曲线的框架以及改用拉丝钛金属的材质。然而，它实际上仍然比其前身厚几毫米，15Pro也是如此。

然而，由于改用新的PCB材料，他们的继任者可能有助于扭转这一趋势。树脂涂层铜箔(RCC)被认为预先涂有所有必要的粘合剂，因此可能比传统的电路板材料更薄。

因此，它支持使各种移动设备(包括智能手表和平板电脑以及智能手机)随着时间的推移变得更薄。

这一新的谣言强化了人们日益增长的印象，即16系列实际上可能是值得追求的USBType-CiPhone，因为它们可能拥有更大的屏幕空间、更好的摄像头和更好的处理器(即使是普通型号)。谁知道呢，他们可能也能控制其他钛合金问题。

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