三星的Shinebolt Flamebolt和Snowbolt商标暗示了用于HPC的下一代HBMDRAM

本月早些时候，有报道称三星电子将开发代号为“Snowbolt”的新型HBM3P内存。这种最新的HBM3P内存将为每个堆栈提供5TB/s的带宽速度。昨天，据报道，该公司又申请了两个DRAM内存商标，重点是面向大型计算机的人工智能。

该商标申请在三星电子的命名结构中增加了两个代号，将“Shinebolt”和“Flamebolt”添加到之前的绰号Flarebolt、Aquabolt、Flashbolt和Icebolt。该申请已提交给韩国知识产权信息服务机构或KIPRIS。

网站SamMobile提到这些商标与被认为是“用于高性能计算设备、人工智能和超级计算设备的高带宽DRAM模块以及用于图形卡的高带宽DRAM”的产品有关。

三星SDS总裁KyeHyungKyung最近在KAIST发表讲话，他在会上讨论了公司如何预期未来的内存产品将更大规模地推动人工智能的发展，包括服务器的发展。

在上个月最近一次与投资者和媒体的电话会议上，三星电子的一位发言人被引述说，

我们已经向主要客户提供了HBM2和HBM2E产品，以便及时提供满足AI市场需求和技术趋势的最高性能和最高容量的产品，以及HBM3(16GB和12GB)。不过，24GB的产品也在出样中，量产的准备工作已经完成。

不仅是目前的HBM3，还有市场需要的更高性能和容量的下一代HBM3P产品正以业界最佳的性能为下半年做准备。

三星SDS总裁继续讨论AI性能将如何更多地依赖强大的内存选项，这些选项的性能将高于NVIDIA最广泛使用的AIGPU。这位高管强调，这种心态最早将于2028年成为现实。

其他三星电子HBM分支系列有：

Flarebolt：第一代HBM2内存

Aquabolt：三星电子2018年推出的第二代HBM2内存

Flashbolt：本公司第三代HBM2E内存(2020)

Icebolt：这款HBM3内存最初是在原型阶段发布的，但预计将在今年晚些时候量产

最近宣布的Snowbolt预计将与HPC云系统、超级计算机和用于人工智能的高带宽DRAM模块的发布同时进行。

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