你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺节点生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20,000美元)，低产量不会取悦客户或三星股东。
三星3纳米芯片生产良率现已达到“完美水平”
与此同时，据报道，全球最大的晶圆代工厂台积电和三星晶圆代工的主要竞争对手台积电的良率达到了80%。但三星一直在努力提高良率，韩国经济日报(来自Wccftech)的一份报告称，三星Foundry在3nm芯片上的良率目前处于“完美水平”。一位可能来自三星内部的消息人士告诉韩国经济日报，“我们现在正在毫不拖延地开发第二代3nm芯片。”这些芯片的量产将于2024年开始。
虽然台湾媒体称台积电的3纳米良率是85%，但韩国业内人士表示，这个数字有些夸张。根据台积电对苹果的交期，这些业内人士表示，代工的良率确实接近50%。
工艺节点是一个数字，如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。通常，较低的工艺节点数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高。
虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片，但只有三星在使用环栅(GAA)晶体管。这些晶体管使用垂直放置的纳米片，允许栅极覆盖电流流动的通道的所有四个侧面，从而减少泄漏并提高芯片的性能和能效。
台积电继续使用采用水平放置鳍片的FinFET晶体管。与GAA不同，FinFET仅覆盖通道的三个侧面。台积电将从2025年开始将其2nm工艺节点转向GAA。到那年，3nm工艺节点市场的收入预计将达到255亿美元，而5nm工艺节点的峰值收入为193亿美元。
三星Foundry的3nm生产良率的提高让高通重新考虑是否为明年的Snapdragon8Gen3芯片组转向3nm。联发科也在考虑转向最新的工艺节点。目前，Apple可能是今年唯一一家拥有运行3nm芯片组的手机的主要手机制造商。A17Bionic将搭载在iPhone15Pro和iPhone15Ultra的引擎盖下，将使用台积电的3nm节点生产，这将使苹果明年比三星更具优势。
据推测，高通希望从台积电和三星采购骁龙8Gen3，以防止两家代工厂对晶圆收取离谱的价格。但这只在一个条件下有效：三星的产量必须与台积电相当。否则，高通将被迫只与台积电打交道，这对于无晶圆厂芯片设计商来说肯定意味着更高的晶圆价格。
截至9月，台积电在全球晶圆代工市场的份额为53.4%，三星紧随其后，为16.4%。
预订三星GalaxyS23系列
我们在11月传出的谣言称，三星代工厂将使用其4nm工艺节点为GalaxyS23系列生产超频的Snapdragon8Gen2变体。这些芯片的高性能X-3CPU内核运行在3.32GHz的时钟速度，而TSMC芯片组变体的时钟速度为3.2GHz。
然而，根据可靠的线人IceUniverse的说法，尚不清楚这个谣言是否合法。在被一位Twitter用户问及三星代工厂将为GalaxyS23系列生产超频版骁龙8Gen2SoC的传言是否属实后，推特称该传言“显然是假的”。
早在去年11月就有消息称，三星正在为英伟达、高通、谷歌、IBM和百度制造3nm芯片。