导读 彭博社的一份新报告显示，苹果可能会在不久的将来与高通5G芯片分离。Apple一直在内部开发其调制解调器芯片技术，以尝试独立于高通调制解调
彭博社的一份新报告显示，苹果可能会在不久的将来与高通5G芯片分离。
Apple一直在内部开发其调制解调器芯片技术，以尝试独立于高通调制解调器芯片。这家总部位于库比蒂诺的公司最初计划在2023年完成，但郭明錤表示该计划“失败”了，苹果目前不得不依赖高通提供其5G调制解调器芯片。
Kuo进一步表示，Apple将继续开发内部调制解调器芯片，并且Apple采取了缓慢推出的方式以实现独立。该公司将在将其集成到其他设备之前为单个设备设置调制解调器芯片，这一过程可能需要三年时间。
据说苹果还在开发无线组件，包括内部的蓝牙和WiFi芯片，以取代他们从Broadcom采购的组件。目前，Apple与Broadcom的交易将于今年到期。