导读 下一代InstinctMI300芯片将是AMD的首款3D堆叠APU设计，集成多达24个Zen4EPYC内核以及CDNA3GPGPU内核和片上HBM3内存，总计超过1460亿个晶体
下一代InstinctMI300芯片将是AMD的首款3D堆叠APU设计，集成多达24个Zen4EPYC内核以及CDNA3GPGPU内核和片上HBM3内存，总计超过1460亿个晶体管。
AMD已经证明3D堆叠对于Ryzen75800X3D上采用3DV-Cache设计的处理器来说效果惊人，而且就在昨天，该技术也被引入到台式机Ryzen7000处理器系列中。TeamRed似乎正在寻求将3D堆叠技术应用于其产品组合中的其他产品系列，因为CEOLisaSu还展示了下一代InstinctMI300数据中心/HPCGPU，它们还将在同一APU上堆叠CPU内核和HBM3内存。
在CES2023主题演讲中，首席执行官LisaSu透露，MI300APU将结合多达24个Zen4EPYC内核和CDNA3(GX940)GPGPU内核以及高达128GB的HBM3集成内存。此配置不需要用于CPU内核的外部RAM。MI300APU本身将是AMD首次尝试采用9个5纳米小芯片堆叠在四个6纳米小芯片上的3D封装设计。该模型目前正在AMD的实验室进行测试，应该会在2023年下半年的某个时候准备好发布。
正如Videocardz指出的那样，除了具有两个小芯片层的3D设计外，MI300还将集成1460亿个晶体管和多达8个计算块，而HBM3集群将辅以最大8192位的内存总线，并且该芯片的额定功率预计将徘徊在600W左右。