英特尔或将很快获得NVIDIA作为代工客户每月可能生产5000片H100晶圆

NVIDIA现希望在其供应商库中增加更多的“CoWoS”供应商，而其中一个脱颖而出的领先名字正是IntelFoundry。

NVIDIA和AI炒作可能会成为英特尔代工部门的突破，预计将用于H100GPU的生产

好吧，看起来Green团队很难满足市场的需求，这就是为什么NVIDIA一直在供应链中不断增加新的合作伙伴，以确保为客户提供无缝的订购体验。Green团队一直积极推动合作伙伴扩大生产设施，特别是在封装设备部门，但尽管付出了努力，NVIDIA似乎并没有看到最佳供应，这就是为什么他们希望增加更多合作伙伴，而英特尔代工厂是首要的竞争者。

是的，你没听错。据报道，NVIDIA正在考虑将IFS作为其封装需求的关键盟友，有趣的是，英特尔将于下个月开始向这家科技巨头供货。英特尔代工厂遇到了障碍，无论是通过部门政策还是市场兴趣，但看起来IFS已经找到了出路，这要归功于人工智能的炒作。

照片显示，2023年12月，英特尔俄勒冈州工厂的DMX拾取和放置工具用于堆叠Foveros封装技术。2024年2月，英特尔公司推出了英特尔代工厂，这是世界上第一个面向AI时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。(来源：英特尔公司)

在英特尔的IDM2.0战略(旨在将IFS打造为全球半导体巨头的路线图)下，TeamBlue一直在大力投资其设施，这也是它获得NVIDIA青睐的原因。此外，英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)最近表示，IFS打算成为一家“AI工厂”，这意味着该公司将专注于与AI炒作相关的产品，包括封装设施，而随着NVIDIA的突破，英特尔在实现这一目标方面又领先一步。

据悉，IFS计划每月向NVIDIA供应5000片封装晶圆，这比台积电等竞争对手的供应量要大得多，但仍有扩展空间。IFS可能会负责NVIDIA“抢手”的Hopper一代AI产品，包括H100等加速器。在供应的先进封装方面，据称NVIDIA对英特尔的Foveros3D堆叠技术表现出极大兴趣，据称该技术是台积电主流CoWoS-S封装工艺的直接竞争对手。

那么，NVIDIA和IFS合作无疑意味着英特尔有巨大的机会实现突破。考虑到蓝队目前的财务状况不佳，这可能是因祸得福。

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