导读 随着新款iPhone14和iPhone14Pro机型的推出，Apple的目标是在这两款机型之间创造更大的差异。虽然显示屏和摄像头有一些变化，但该公司还为后
随着新款iPhone14和iPhone14Pro机型的推出，Apple的目标是在这两款机型之间创造更大的差异。虽然显示屏和摄像头有一些变化，但该公司还为后者配备了升级的A16仿生芯片。另一方面，标准型号装有去年的A15仿生芯片组。该公司希望在2024年尽快加入4nm潮流，并敦促其主要芯片供应商台积电制造芯片。
台积电将于2024年在美国为苹果代工4nm芯片
据彭博社的MarkGurman报道，台积电耗资120亿美元的芯片工厂将在2024年生产4nm芯片。目前，该工厂正在建设中，预计将于2024年启用。最初，台积电在亚利桑那州的工厂计划开始生产5nm芯片。不过迫于苹果等公司的压力，台积电一开工就对制造4nm芯片持开放态度。
知情人士说，台积电此前表示，亚利桑那工厂每月将生产20,000片晶圆，不过产量可能会比最初的计划有所增加。随着生产的进行，Apple将使用大约三分之一的产量。
目前，Apple最新的芯片采用5nm工艺制造。该公司未来将转向4nm和3nm芯片，这将带来更高的性能和更高的能效。据传，该公司将为其M系列和A系列芯片使用4纳米和3纳米芯片，这些芯片将为即将推出的iPhone、iPad、Mac和其他Apple设备提供动力。
除此之外，新计划定于下周二在菲尼克斯与总统乔·拜登和商务部长吉娜·雷蒙多以及蒂姆·库克、AMD首席执行官苏丽莎和英伟达首席执行官黄仁勋一起宣布。台积电还计划开设另一家工厂来生产3nm芯片。
一旦有更多信息可用，我们将分享有关此事的更多详细信息。